packaging/lsb.changes

   1 * Mon Oct 28 2013 Jacek Bukarewicz <j.bukarewicz@samsung.com> accepted/tizen/20130912.195400@34652e3
   2 - Fixes to rpmlint and license related issues
   3
   4 * Sun Aug 25 2013 Chengwei Yang <chengwei.yang@intel.com>
   5 - Remove debian packaging stuff
   6
   7 * Sun Aug 25 2013 Chengwei Yang <chengwei.yang@intel.com> accepted/tizen/20130710.215545@b6a97b3
   8 - resetting manifest requested domain to floor
   9 - Tizen 2.1 base
  10 - Initial empty repository