packaging/mkdevnodes.changes

   1 * Wed May 30 03:17:39 UTC 2012 - Lin Yang <lin.a.yang@intel.con> - 0.2
   2 - Clean up spec file for packaging
   3
   4 * Fri May 04 2012 Lin Yang <lin.a.yang@intel.com>
   5 - test release infrastructure
   6
   7 * Thu Oct 21 2010 Auke Kok <auke-jan.h.kok@intel.com> - 0.2
   8 - Fix compile issue on ARM (don't force arch).
   9
  10 * Thu Oct 21 2010 Auke Kok <auke-jan.h.kok@intel.com> - 0.1
  11 - Splitting this out of the udev package, posted upstream repo.
  12 - Initial automated packaging