packaging: removed code associated with module build 32/115032/2
authorJaechul Lee <jcsing.lee@samsung.com>
Thu, 16 Feb 2017 05:42:28 +0000 (14:42 +0900)
committerJaechul Lee <jcsing.lee@samsung.com>
Thu, 16 Feb 2017 07:15:20 +0000 (16:15 +0900)
It is not need to build kernel modules, we don't use it.

Change-Id: I534648cf110ae606187a75bca6e49bd9d954eb33
Signed-off-by: Jaechul Lee <jcsing.lee@samsung.com>
packaging/linux-3.18-exynos7270.spec

index 08b7a7a223831ecf9962b793398e100b3530d2b8..b0107d59e7265c13738f78d08742551c90c95769 100644 (file)
@@ -30,15 +30,13 @@ Group: System/Kernel
 Requires(post): coreutils
 
 %files -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}
-/boot/kernel/mod_%{MODEL}
 /boot/kernel/kernel-%{MODEL}/dzImage
 
 %post -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}
-mv /boot/kernel/mod_%{MODEL}/lib/modules/* /lib/modules/.
 mv /boot/kernel/kernel-%{MODEL}/dzImage /boot/kernel/.
 
 %description -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}
-This package provides the %{CHIPSET}_eur linux kernel image & module.img.
+This package provides the %{CHIPSET}_eur linux kernel image.
 
 %package -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}-debuginfo
 License: GPL-2.0
@@ -46,7 +44,6 @@ Summary: Linux support debug symbol
 Group: System/Kernel
 
 %files -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}-debuginfo
-/boot/kernel/mod_%{MODEL}
 /boot/kernel/kernel-%{MODEL}
 
 %description -n linux-%{CHIPSET}-%{MODEL}-debuginfo
@@ -86,7 +83,6 @@ This package provides kernel license file.
 
 %build
 
-mkdir -p %{_builddir}/mod_%{MODEL}
 make distclean
 
 ./release_obs.sh
@@ -137,8 +133,6 @@ mkdir -p %{buildroot}/boot/kernel/devel
 mkdir -p %{buildroot}/boot/kernel/kernel-%{MODEL}
 mkdir -p %{buildroot}/boot/kernel/license-%{MODEL}
 
-mv %_builddir/mod_%{MODEL} %{buildroot}/boot/kernel/mod_%{MODEL}
-
 mv %_builddir/Image.%{MODEL} %{buildroot}/boot/kernel/kernel-%{MODEL}/Image
 mv %_builddir/merged-dtb.%{MODEL} %{buildroot}/boot/kernel/kernel-%{MODEL}/merged-dtb
 mv %_builddir/dzImage.%{MODEL} %{buildroot}/boot/kernel/kernel-%{MODEL}/dzImage