arm64: dts: rockchip: add thermal nodes for rk3399 SoCs
authorCaesar Wang <wxt@rock-chips.com>
Wed, 25 May 2016 07:39:35 +0000 (15:39 +0800)
committerHeiko Stuebner <heiko@sntech.de>
Mon, 6 Jun 2016 11:02:00 +0000 (13:02 +0200)
commit95c27ba7bd92febbd72a74658db1132f37a52d2f
treeaf6920024d49b2d1644dab70c69f392cbcbc0626
parent6d0e3a45de95dfabb05968db4a630358d2428a2a
arm64: dts: rockchip: add thermal nodes for rk3399 SoCs

This adds thermal zone and tsadc nodes to rk3399 dtsi, rk3399 thermal
data is including the cpu and gpu sensor zone node.

The thermal zone node is the node containing all the required info
for describing a thermal zone, including its cooling device bindings.
The thermal zone node must contain, apart from its own properties, one
sub-node containing trip nodes and one sub-node containing all the zone
cooling maps.

The following is the parameter is introduced:
* polling-delay:
The maximum number of milliseconds to wait between polls

* polling-delay-passive:
The maximum number of milliseconds to wait between polls when performing
passive cooling.

* trips:
A sub-node which is a container of only trip point nodes required to
describe the thermal zone.

* cooling-maps:
A sub-node which is a container of only cooling device map nodes, used to
describe the relation between trips and cooling devices.

* cooling-device:
A phandle of a cooling device with its specifier, referring to which
cooling device is used in this cooling specifier binding. In the cooling
specifier, the first cell is the minimum cooling state and the second cell
is the maximum cooling state used in this map.

Signed-off-by: Caesar Wang <wxt@rock-chips.com>
Signed-off-by: Heiko Stuebner <heiko@sntech.de>
arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399.dtsi