arm64: dts: renesas: r8a7796: Create thermal zone to support IPA
authorDien Pham <dien.pham.ry@renesas.com>
Thu, 23 May 2019 14:25:39 +0000 (16:25 +0200)
committerSimon Horman <horms+renesas@verge.net.au>
Thu, 6 Jun 2019 08:59:53 +0000 (10:59 +0200)
commit81022ecd2720a5bf2c7163e6cc3fcfe51bf23ce0
tree0ccf90effb34d21eb76537c5dd5079539840e180
parent47e1714ab93da6936bc662fe4a19a2c183d5b1a1
arm64: dts: renesas: r8a7796: Create thermal zone to support IPA

Setup a thermal zone driven by SoC temperature sensor.
Create passive trip points and bind them to CPUFreq cooling
device that supports power extension.

In R-Car Gen3, IPA is supported for only one channel
 (on H3/M3/M3N SoCs, it is channel THS3). Reason:
  Currently, IPA controls base on only CPU temperature.
  And only one thermal channel is assembled closest
  CPU cores is selected as target of IPA.
  If other channels are used, IPA controlling is not properly.

The A57 cooling device supports 5 cooling states which can be categorised
as follows:

0 & 1) boost (clocking up)
2)     default
3 & 4) cooling (clocking down)

Currently the thermal framework assumes that the default is the minimum,
or in other words there is no provision for handling boost states.
So this patch only describes the upper 3 states, default and cooling.

A single cooling device is described for all A57 CPUs and a separate
cooling device is described for all A53 CPUs. This reflects that physically
there is only one cooling device present for each type of CPU.

This patch improves on an earlier version by:

* Omitting cooling-max-level and cooling-min-level properties which
  are no longer present in mainline as of v4.17
* Removing an unused trip-point0 node sub-property from the trips
  property.
* Using cooling-device indexes such that maximum refers to maximum cooling
  rather than the inverse.
* Defers adding dynamic-power-coefficient properties to a separate patch as
  these are properties of the CPU.

The long signed-off by chain below reflects many revisions, mainly
internal, that this patch has been through.

Signed-off-by: Dien Pham <dien.pham.ry@renesas.com>
Signed-off-by: Hien Dang <hien.dang.eb@rvc.renesas.com>
Signed-off-by: An Huynh <an.huynh.uj@rvc.renesas.com>
Signed-off-by: Takeshi Kihara <takeshi.kihara.df@renesas.com>
Signed-off-by: Yoshihiro Kaneko <ykaneko0929@gmail.com>
Signed-off-by: Simon Horman <horms+renesas@verge.net.au>
arch/arm64/boot/dts/renesas/r8a7796.dtsi