usb: musb: make davinci and da8xx glues depend on BROKEN
authorFelipe Balbi <balbi@ti.com>
Wed, 6 Feb 2013 07:24:55 +0000 (09:24 +0200)
committerFelipe Balbi <balbi@ti.com>
Mon, 18 Mar 2013 09:17:06 +0000 (11:17 +0200)
commit787f5627bec80094db487bfcb401e9744f181aed
tree9352b4e9fa484e2899975f81984740ea8665948d
parent99b7856f3cec5db7ec71a8b4675a63e4bcadd63e
usb: musb: make davinci and da8xx glues depend on BROKEN

those two glues are still including <mach/>
headers and no active developement has been
going on those glues for quite some time.

Apparently, for da8xx glue, only initial commit
3ee076de (usb: musb: introduce DA8xx/OMAP-L1x
glue layer) has been tested. All other patches
seem to have been compile-tested only.

For davinci glue layer, last real commit dates
back from 2010, with commit f405387 (USB: MUSB:
fix kernel WARNING/oops when unloading module
in OTG mode).

Signed-off-by: Felipe Balbi <balbi@ti.com>
drivers/usb/musb/Kconfig