lib: gitignore *.elf and *.so generated by efi_loader
[platform/kernel/u-boot.git] / include / ddr_spd.h
1 /*
2  * Copyright 2008-2014 Freescale Semiconductor, Inc.
3  *
4  * SPDX-License-Identifier:     GPL-2.0
5  */
6
7 #ifndef _DDR_SPD_H_
8 #define _DDR_SPD_H_
9
10 /*
11  * Format from "JEDEC Standard No. 21-C,
12  * Appendix D: Rev 1.0: SPD's for DDR SDRAM
13  */
14 typedef struct ddr1_spd_eeprom_s {
15         unsigned char info_size;   /*  0 # bytes written into serial memory */
16         unsigned char chip_size;   /*  1 Total # bytes of SPD memory device */
17         unsigned char mem_type;    /*  2 Fundamental memory type */
18         unsigned char nrow_addr;   /*  3 # of Row Addresses on this assembly */
19         unsigned char ncol_addr;   /*  4 # of Column Addrs on this assembly */
20         unsigned char nrows;       /*  5 Number of DIMM Banks */
21         unsigned char dataw_lsb;   /*  6 Data Width of this assembly */
22         unsigned char dataw_msb;   /*  7 ... Data Width continuation */
23         unsigned char voltage;     /*  8 Voltage intf std of this assembly */
24         unsigned char clk_cycle;   /*  9 SDRAM Cycle time @ CL=X */
25         unsigned char clk_access;  /* 10 SDRAM Access from Clk @ CL=X (tAC) */
26         unsigned char config;      /* 11 DIMM Configuration type */
27         unsigned char refresh;     /* 12 Refresh Rate/Type */
28         unsigned char primw;       /* 13 Primary SDRAM Width */
29         unsigned char ecw;         /* 14 Error Checking SDRAM width */
30         unsigned char min_delay;   /* 15 for Back to Back Random Address */
31         unsigned char burstl;      /* 16 Burst Lengths Supported */
32         unsigned char nbanks;      /* 17 # of Banks on SDRAM Device */
33         unsigned char cas_lat;     /* 18 CAS# Latencies Supported */
34         unsigned char cs_lat;      /* 19 CS# Latency */
35         unsigned char write_lat;   /* 20 Write Latency (aka Write Recovery) */
36         unsigned char mod_attr;    /* 21 SDRAM Module Attributes */
37         unsigned char dev_attr;    /* 22 SDRAM Device Attributes */
38         unsigned char clk_cycle2;  /* 23 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-0.5 */
39         unsigned char clk_access2; /* 24 SDRAM Access from
40                                          Clk @ CL=X-0.5 (tAC) */
41         unsigned char clk_cycle3;  /* 25 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-1 */
42         unsigned char clk_access3; /* 26 Max Access from Clk @ CL=X-1 (tAC) */
43         unsigned char trp;         /* 27 Min Row Precharge Time (tRP)*/
44         unsigned char trrd;        /* 28 Min Row Active to Row Active (tRRD) */
45         unsigned char trcd;        /* 29 Min RAS to CAS Delay (tRCD) */
46         unsigned char tras;        /* 30 Minimum RAS Pulse Width (tRAS) */
47         unsigned char bank_dens;   /* 31 Density of each bank on module */
48         unsigned char ca_setup;    /* 32 Addr + Cmd Setup Time Before Clk */
49         unsigned char ca_hold;     /* 33 Addr + Cmd Hold Time After Clk */
50         unsigned char data_setup;  /* 34 Data Input Setup Time Before Strobe */
51         unsigned char data_hold;   /* 35 Data Input Hold Time After Strobe */
52         unsigned char res_36_40[5];/* 36-40 reserved for VCSDRAM */
53         unsigned char trc;         /* 41 Min Active to Auto refresh time tRC */
54         unsigned char trfc;        /* 42 Min Auto to Active period tRFC */
55         unsigned char tckmax;      /* 43 Max device cycle time tCKmax */
56         unsigned char tdqsq;       /* 44 Max DQS to DQ skew (tDQSQ max) */
57         unsigned char tqhs;        /* 45 Max Read DataHold skew (tQHS) */
58         unsigned char res_46;      /* 46 Reserved */
59         unsigned char dimm_height; /* 47 DDR SDRAM DIMM Height */
60         unsigned char res_48_61[14]; /* 48-61 Reserved */
61         unsigned char spd_rev;     /* 62 SPD Data Revision Code */
62         unsigned char cksum;       /* 63 Checksum for bytes 0-62 */
63         unsigned char mid[8];      /* 64-71 Mfr's JEDEC ID code per JEP-106 */
64         unsigned char mloc;        /* 72 Manufacturing Location */
65         unsigned char mpart[18];   /* 73 Manufacturer's Part Number */
66         unsigned char rev[2];      /* 91 Revision Code */
67         unsigned char mdate[2];    /* 93 Manufacturing Date */
68         unsigned char sernum[4];   /* 95 Assembly Serial Number */
69         unsigned char mspec[27];   /* 99-127 Manufacturer Specific Data */
70
71 } ddr1_spd_eeprom_t;
72
73 /*
74  * Format from "JEDEC Appendix X: Serial Presence Detects for DDR2 SDRAM",
75  * SPD Revision 1.2
76  */
77 typedef struct ddr2_spd_eeprom_s {
78         unsigned char info_size;   /*  0 # bytes written into serial memory */
79         unsigned char chip_size;   /*  1 Total # bytes of SPD memory device */
80         unsigned char mem_type;    /*  2 Fundamental memory type */
81         unsigned char nrow_addr;   /*  3 # of Row Addresses on this assembly */
82         unsigned char ncol_addr;   /*  4 # of Column Addrs on this assembly */
83         unsigned char mod_ranks;   /*  5 Number of DIMM Ranks */
84         unsigned char dataw;       /*  6 Module Data Width */
85         unsigned char res_7;       /*  7 Reserved */
86         unsigned char voltage;     /*  8 Voltage intf std of this assembly */
87         unsigned char clk_cycle;   /*  9 SDRAM Cycle time @ CL=X */
88         unsigned char clk_access;  /* 10 SDRAM Access from Clk @ CL=X (tAC) */
89         unsigned char config;      /* 11 DIMM Configuration type */
90         unsigned char refresh;     /* 12 Refresh Rate/Type */
91         unsigned char primw;       /* 13 Primary SDRAM Width */
92         unsigned char ecw;         /* 14 Error Checking SDRAM width */
93         unsigned char res_15;      /* 15 Reserved */
94         unsigned char burstl;      /* 16 Burst Lengths Supported */
95         unsigned char nbanks;      /* 17 # of Banks on Each SDRAM Device */
96         unsigned char cas_lat;     /* 18 CAS# Latencies Supported */
97         unsigned char mech_char;   /* 19 DIMM Mechanical Characteristics */
98         unsigned char dimm_type;   /* 20 DIMM type information */
99         unsigned char mod_attr;    /* 21 SDRAM Module Attributes */
100         unsigned char dev_attr;    /* 22 SDRAM Device Attributes */
101         unsigned char clk_cycle2;  /* 23 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-1 */
102         unsigned char clk_access2; /* 24 SDRAM Access from Clk @ CL=X-1 (tAC) */
103         unsigned char clk_cycle3;  /* 25 Min SDRAM Cycle time @ CL=X-2 */
104         unsigned char clk_access3; /* 26 Max Access from Clk @ CL=X-2 (tAC) */
105         unsigned char trp;         /* 27 Min Row Precharge Time (tRP)*/
106         unsigned char trrd;        /* 28 Min Row Active to Row Active (tRRD) */
107         unsigned char trcd;        /* 29 Min RAS to CAS Delay (tRCD) */
108         unsigned char tras;        /* 30 Minimum RAS Pulse Width (tRAS) */
109         unsigned char rank_dens;   /* 31 Density of each rank on module */
110         unsigned char ca_setup;    /* 32 Addr+Cmd Setup Time Before Clk (tIS) */
111         unsigned char ca_hold;     /* 33 Addr+Cmd Hold Time After Clk (tIH) */
112         unsigned char data_setup;  /* 34 Data Input Setup Time
113                                          Before Strobe (tDS) */
114         unsigned char data_hold;   /* 35 Data Input Hold Time
115                                          After Strobe (tDH) */
116         unsigned char twr;         /* 36 Write Recovery time tWR */
117         unsigned char twtr;        /* 37 Int write to read delay tWTR */
118         unsigned char trtp;        /* 38 Int read to precharge delay tRTP */
119         unsigned char mem_probe;   /* 39 Mem analysis probe characteristics */
120         unsigned char trctrfc_ext; /* 40 Extensions to trc and trfc */
121         unsigned char trc;         /* 41 Min Active to Auto refresh time tRC */
122         unsigned char trfc;        /* 42 Min Auto to Active period tRFC */
123         unsigned char tckmax;      /* 43 Max device cycle time tCKmax */
124         unsigned char tdqsq;       /* 44 Max DQS to DQ skew (tDQSQ max) */
125         unsigned char tqhs;        /* 45 Max Read DataHold skew (tQHS) */
126         unsigned char pll_relock;  /* 46 PLL Relock time */
127         unsigned char t_casemax;    /* 47 Tcasemax */
128         unsigned char psi_ta_dram;  /* 48 Thermal Resistance of DRAM Package from
129                                          Top (Case) to Ambient (Psi T-A DRAM) */
130         unsigned char dt0_mode;    /* 49 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
131                                          due to Activate-Precharge/Mode Bits
132                                          (DT0/Mode Bits) */
133         unsigned char dt2n_dt2q;   /* 50 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
134                                          due to Precharge/Quiet Standby
135                                          (DT2N/DT2Q) */
136         unsigned char dt2p;        /* 51 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
137                                          due to Precharge Power-Down (DT2P) */
138         unsigned char dt3n;        /* 52 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
139                                          due to Active Standby (DT3N) */
140         unsigned char dt3pfast;    /* 53 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
141                                          due to Active Power-Down with
142                                          Fast PDN Exit (DT3Pfast) */
143         unsigned char dt3pslow;    /* 54 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
144                                          due to Active Power-Down with Slow
145                                          PDN Exit (DT3Pslow) */
146         unsigned char dt4r_dt4r4w; /* 55 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
147                                          due to Page Open Burst Read/DT4R4W
148                                          Mode Bit (DT4R/DT4R4W Mode Bit) */
149         unsigned char dt5b;        /* 56 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
150                                          due to Burst Refresh (DT5B) */
151         unsigned char dt7;         /* 57 DRAM Case Temperature Rise from Ambient
152                                          due to Bank Interleave Reads with
153                                          Auto-Precharge (DT7) */
154         unsigned char psi_ta_pll;  /* 58 Thermal Resistance of PLL Package form
155                                          Top (Case) to Ambient (Psi T-A PLL) */
156         unsigned char psi_ta_reg;    /* 59 Thermal Reisitance of Register Package
157                                          from Top (Case) to Ambient
158                                          (Psi T-A Register) */
159         unsigned char dtpllactive; /* 60 PLL Case Temperature Rise from Ambient
160                                          due to PLL Active (DT PLL Active) */
161         unsigned char dtregact;    /* 61 Register Case Temperature Rise from
162                                          Ambient due to Register Active/Mode Bit
163                                          (DT Register Active/Mode Bit) */
164         unsigned char spd_rev;     /* 62 SPD Data Revision Code */
165         unsigned char cksum;       /* 63 Checksum for bytes 0-62 */
166         unsigned char mid[8];      /* 64 Mfr's JEDEC ID code per JEP-106 */
167         unsigned char mloc;        /* 72 Manufacturing Location */
168         unsigned char mpart[18];   /* 73 Manufacturer's Part Number */
169         unsigned char rev[2];      /* 91 Revision Code */
170         unsigned char mdate[2];    /* 93 Manufacturing Date */
171         unsigned char sernum[4];   /* 95 Assembly Serial Number */
172         unsigned char mspec[27];   /* 99-127 Manufacturer Specific Data */
173
174 } ddr2_spd_eeprom_t;
175
176 typedef struct ddr3_spd_eeprom_s {
177         /* General Section: Bytes 0-59 */
178         unsigned char info_size_crc;   /*  0 # bytes written into serial memory,
179                                              CRC coverage */
180         unsigned char spd_rev;         /*  1 Total # bytes of SPD mem device */
181         unsigned char mem_type;        /*  2 Key Byte / Fundamental mem type */
182         unsigned char module_type;     /*  3 Key Byte / Module Type */
183         unsigned char density_banks;   /*  4 SDRAM Density and Banks */
184         unsigned char addressing;      /*  5 SDRAM Addressing */
185         unsigned char module_vdd;      /*  6 Module nominal voltage, VDD */
186         unsigned char organization;    /*  7 Module Organization */
187         unsigned char bus_width;       /*  8 Module Memory Bus Width */
188         unsigned char ftb_div;         /*  9 Fine Timebase (FTB)
189                                              Dividend / Divisor */
190         unsigned char mtb_dividend;    /* 10 Medium Timebase (MTB) Dividend */
191         unsigned char mtb_divisor;     /* 11 Medium Timebase (MTB) Divisor */
192         unsigned char tck_min;         /* 12 SDRAM Minimum Cycle Time */
193         unsigned char res_13;          /* 13 Reserved */
194         unsigned char caslat_lsb;      /* 14 CAS Latencies Supported,
195                                              Least Significant Byte */
196         unsigned char caslat_msb;      /* 15 CAS Latencies Supported,
197                                              Most Significant Byte */
198         unsigned char taa_min;         /* 16 Min CAS Latency Time */
199         unsigned char twr_min;         /* 17 Min Write REcovery Time */
200         unsigned char trcd_min;        /* 18 Min RAS# to CAS# Delay Time */
201         unsigned char trrd_min;        /* 19 Min Row Active to
202                                              Row Active Delay Time */
203         unsigned char trp_min;         /* 20 Min Row Precharge Delay Time */
204         unsigned char tras_trc_ext;    /* 21 Upper Nibbles for tRAS and tRC */
205         unsigned char tras_min_lsb;    /* 22 Min Active to Precharge
206                                              Delay Time */
207         unsigned char trc_min_lsb;     /* 23 Min Active to Active/Refresh
208                                              Delay Time, LSB */
209         unsigned char trfc_min_lsb;    /* 24 Min Refresh Recovery Delay Time */
210         unsigned char trfc_min_msb;    /* 25 Min Refresh Recovery Delay Time */
211         unsigned char twtr_min;        /* 26 Min Internal Write to
212                                              Read Command Delay Time */
213         unsigned char trtp_min;        /* 27 Min Internal Read to Precharge
214                                              Command Delay Time */
215         unsigned char tfaw_msb;        /* 28 Upper Nibble for tFAW */
216         unsigned char tfaw_min;        /* 29 Min Four Activate Window
217                                              Delay Time*/
218         unsigned char opt_features;    /* 30 SDRAM Optional Features */
219         unsigned char therm_ref_opt;   /* 31 SDRAM Thermal and Refresh Opts */
220         unsigned char therm_sensor;    /* 32 Module Thermal Sensor */
221         unsigned char device_type;     /* 33 SDRAM device type */
222         int8_t fine_tck_min;           /* 34 Fine offset for tCKmin */
223         int8_t fine_taa_min;           /* 35 Fine offset for tAAmin */
224         int8_t fine_trcd_min;          /* 36 Fine offset for tRCDmin */
225         int8_t fine_trp_min;           /* 37 Fine offset for tRPmin */
226         int8_t fine_trc_min;           /* 38 Fine offset for tRCmin */
227         unsigned char res_39_59[21];   /* 39-59 Reserved, General Section */
228
229         /* Module-Specific Section: Bytes 60-116 */
230         union {
231                 struct {
232                         /* 60 (Unbuffered) Module Nominal Height */
233                         unsigned char mod_height;
234                         /* 61 (Unbuffered) Module Maximum Thickness */
235                         unsigned char mod_thickness;
236                         /* 62 (Unbuffered) Reference Raw Card Used */
237                         unsigned char ref_raw_card;
238                         /* 63 (Unbuffered) Address Mapping from
239                               Edge Connector to DRAM */
240                         unsigned char addr_mapping;
241                         /* 64-116 (Unbuffered) Reserved */
242                         unsigned char res_64_116[53];
243                 } unbuffered;
244                 struct {
245                         /* 60 (Registered) Module Nominal Height */
246                         unsigned char mod_height;
247                         /* 61 (Registered) Module Maximum Thickness */
248                         unsigned char mod_thickness;
249                         /* 62 (Registered) Reference Raw Card Used */
250                         unsigned char ref_raw_card;
251                         /* 63 DIMM Module Attributes */
252                         unsigned char modu_attr;
253                         /* 64 RDIMM Thermal Heat Spreader Solution */
254                         unsigned char thermal;
255                         /* 65 Register Manufacturer ID Code, Least Significant Byte */
256                         unsigned char reg_id_lo;
257                         /* 66 Register Manufacturer ID Code, Most Significant Byte */
258                         unsigned char reg_id_hi;
259                         /* 67 Register Revision Number */
260                         unsigned char reg_rev;
261                         /* 68 Register Type */
262                         unsigned char reg_type;
263                         /* 69-76 RC1,3,5...15 (MS Nibble) / RC0,2,4...14 (LS Nibble) */
264                         unsigned char rcw[8];
265                 } registered;
266                 unsigned char uc[57]; /* 60-116 Module-Specific Section */
267         } mod_section;
268
269         /* Unique Module ID: Bytes 117-125 */
270         unsigned char mmid_lsb;        /* 117 Module MfgID Code LSB - JEP-106 */
271         unsigned char mmid_msb;        /* 118 Module MfgID Code MSB - JEP-106 */
272         unsigned char mloc;            /* 119 Mfg Location */
273         unsigned char mdate[2];        /* 120-121 Mfg Date */
274         unsigned char sernum[4];       /* 122-125 Module Serial Number */
275
276         /* CRC: Bytes 126-127 */
277         unsigned char crc[2];          /* 126-127 SPD CRC */
278
279         /* Other Manufacturer Fields and User Space: Bytes 128-255 */
280         unsigned char mpart[18];       /* 128-145 Mfg's Module Part Number */
281         unsigned char mrev[2];         /* 146-147 Module Revision Code */
282
283         unsigned char dmid_lsb;        /* 148 DRAM MfgID Code LSB - JEP-106 */
284         unsigned char dmid_msb;        /* 149 DRAM MfgID Code MSB - JEP-106 */
285
286         unsigned char msd[26];         /* 150-175 Mfg's Specific Data */
287         unsigned char cust[80];        /* 176-255 Open for Customer Use */
288
289 } ddr3_spd_eeprom_t;
290
291 /* From JEEC Standard No. 21-C release 23A */
292 struct ddr4_spd_eeprom_s {
293         /* General Section: Bytes 0-127 */
294         uint8_t info_size_crc;          /*  0 # bytes */
295         uint8_t spd_rev;                /*  1 Total # bytes of SPD */
296         uint8_t mem_type;               /*  2 Key Byte / mem type */
297         uint8_t module_type;            /*  3 Key Byte / Module Type */
298         uint8_t density_banks;          /*  4 Density and Banks */
299         uint8_t addressing;             /*  5 Addressing */
300         uint8_t package_type;           /*  6 Package type */
301         uint8_t opt_feature;            /*  7 Optional features */
302         uint8_t thermal_ref;            /*  8 Thermal and refresh */
303         uint8_t oth_opt_features;       /*  9 Other optional features */
304         uint8_t res_10;                 /* 10 Reserved */
305         uint8_t module_vdd;             /* 11 Module nominal voltage */
306         uint8_t organization;           /* 12 Module Organization */
307         uint8_t bus_width;              /* 13 Module Memory Bus Width */
308         uint8_t therm_sensor;           /* 14 Module Thermal Sensor */
309         uint8_t ext_type;               /* 15 Extended module type */
310         uint8_t res_16;
311         uint8_t timebases;              /* 17 MTb and FTB */
312         uint8_t tck_min;                /* 18 tCKAVGmin */
313         uint8_t tck_max;                /* 19 TCKAVGmax */
314         uint8_t caslat_b1;              /* 20 CAS latencies, 1st byte */
315         uint8_t caslat_b2;              /* 21 CAS latencies, 2nd byte */
316         uint8_t caslat_b3;              /* 22 CAS latencies, 3rd byte */
317         uint8_t caslat_b4;              /* 23 CAS latencies, 4th byte */
318         uint8_t taa_min;                /* 24 Min CAS Latency Time */
319         uint8_t trcd_min;               /* 25 Min RAS# to CAS# Delay Time */
320         uint8_t trp_min;                /* 26 Min Row Precharge Delay Time */
321         uint8_t tras_trc_ext;           /* 27 Upper Nibbles for tRAS and tRC */
322         uint8_t tras_min_lsb;           /* 28 tRASmin, lsb */
323         uint8_t trc_min_lsb;            /* 29 tRCmin, lsb */
324         uint8_t trfc1_min_lsb;          /* 30 Min Refresh Recovery Delay Time */
325         uint8_t trfc1_min_msb;          /* 31 Min Refresh Recovery Delay Time */
326         uint8_t trfc2_min_lsb;          /* 32 Min Refresh Recovery Delay Time */
327         uint8_t trfc2_min_msb;          /* 33 Min Refresh Recovery Delay Time */
328         uint8_t trfc4_min_lsb;          /* 34 Min Refresh Recovery Delay Time */
329         uint8_t trfc4_min_msb;          /* 35 Min Refresh Recovery Delay Time */
330         uint8_t tfaw_msb;               /* 36 Upper Nibble for tFAW */
331         uint8_t tfaw_min;               /* 37 tFAW, lsb */
332         uint8_t trrds_min;              /* 38 tRRD_Smin, MTB */
333         uint8_t trrdl_min;              /* 39 tRRD_Lmin, MTB */
334         uint8_t tccdl_min;              /* 40 tCCS_Lmin, MTB */
335         uint8_t res_41[60-41];          /* 41 Rserved */
336         uint8_t mapping[78-60];         /* 60~77 Connector to SDRAM bit map */
337         uint8_t res_78[117-78];         /* 78~116, Reserved */
338         int8_t fine_tccdl_min;          /* 117 Fine offset for tCCD_Lmin */
339         int8_t fine_trrdl_min;          /* 118 Fine offset for tRRD_Lmin */
340         int8_t fine_trrds_min;          /* 119 Fine offset for tRRD_Smin */
341         int8_t fine_trc_min;            /* 120 Fine offset for tRCmin */
342         int8_t fine_trp_min;            /* 121 Fine offset for tRPmin */
343         int8_t fine_trcd_min;           /* 122 Fine offset for tRCDmin */
344         int8_t fine_taa_min;            /* 123 Fine offset for tAAmin */
345         int8_t fine_tck_max;            /* 124 Fine offset for tCKAVGmax */
346         int8_t fine_tck_min;            /* 125 Fine offset for tCKAVGmin */
347         /* CRC: Bytes 126-127 */
348         uint8_t crc[2];                 /* 126-127 SPD CRC */
349
350         /* Module-Specific Section: Bytes 128-255 */
351         union {
352                 struct {
353                         /* 128 (Unbuffered) Module Nominal Height */
354                         uint8_t mod_height;
355                         /* 129 (Unbuffered) Module Maximum Thickness */
356                         uint8_t mod_thickness;
357                         /* 130 (Unbuffered) Reference Raw Card Used */
358                         uint8_t ref_raw_card;
359                         /* 131 (Unbuffered) Address Mapping from
360                               Edge Connector to DRAM */
361                         uint8_t addr_mapping;
362                         /* 132~253 (Unbuffered) Reserved */
363                         uint8_t res_132[254-132];
364                         /* 254~255 CRC */
365                         uint8_t crc[2];
366                 } unbuffered;
367                 struct {
368                         /* 128 (Registered) Module Nominal Height */
369                         uint8_t mod_height;
370                         /* 129 (Registered) Module Maximum Thickness */
371                         uint8_t mod_thickness;
372                         /* 130 (Registered) Reference Raw Card Used */
373                         uint8_t ref_raw_card;
374                         /* 131 DIMM Module Attributes */
375                         uint8_t modu_attr;
376                         /* 132 RDIMM Thermal Heat Spreader Solution */
377                         uint8_t thermal;
378                         /* 133 Register Manufacturer ID Code, LSB */
379                         uint8_t reg_id_lo;
380                         /* 134 Register Manufacturer ID Code, MSB */
381                         uint8_t reg_id_hi;
382                         /* 135 Register Revision Number */
383                         uint8_t reg_rev;
384                         /* 136 Address mapping from register to DRAM */
385                         uint8_t reg_map;
386                         /* 137~253 Reserved */
387                         uint8_t res_137[254-137];
388                         /* 254~255 CRC */
389                         uint8_t crc[2];
390                 } registered;
391                 struct {
392                         /* 128 (Loadreduced) Module Nominal Height */
393                         uint8_t mod_height;
394                         /* 129 (Loadreduced) Module Maximum Thickness */
395                         uint8_t mod_thickness;
396                         /* 130 (Loadreduced) Reference Raw Card Used */
397                         uint8_t ref_raw_card;
398                         /* 131 DIMM Module Attributes */
399                         uint8_t modu_attr;
400                         /* 132 RDIMM Thermal Heat Spreader Solution */
401                         uint8_t thermal;
402                         /* 133 Register Manufacturer ID Code, LSB */
403                         uint8_t reg_id_lo;
404                         /* 134 Register Manufacturer ID Code, MSB */
405                         uint8_t reg_id_hi;
406                         /* 135 Register Revision Number */
407                         uint8_t reg_rev;
408                         /* 136 Address mapping from register to DRAM */
409                         uint8_t reg_map;
410                         /* 137 Register Output Drive Strength for CMD/Add*/
411                         uint8_t reg_drv;
412                         /* 138 Register Output Drive Strength for CK */
413                         uint8_t reg_drv_ck;
414                         /* 139 Data Buffer Revision Number */
415                         uint8_t data_buf_rev;
416                         /* 140 DRAM VrefDQ for Package Rank 0 */
417                         uint8_t vrefqe_r0;
418                         /* 141 DRAM VrefDQ for Package Rank 1 */
419                         uint8_t vrefqe_r1;
420                         /* 142 DRAM VrefDQ for Package Rank 2 */
421                         uint8_t vrefqe_r2;
422                         /* 143 DRAM VrefDQ for Package Rank 3 */
423                         uint8_t vrefqe_r3;
424                         /* 144 Data Buffer VrefDQ for DRAM Interface */
425                         uint8_t data_intf;
426                         /*
427                          * 145 Data Buffer MDQ Drive Strength and RTT
428                          * for data rate <= 1866
429                          */
430                         uint8_t data_drv_1866;
431                         /*
432                          * 146 Data Buffer MDQ Drive Strength and RTT
433                          * for 1866 < data rate <= 2400
434                          */
435                         uint8_t data_drv_2400;
436                         /*
437                          * 147 Data Buffer MDQ Drive Strength and RTT
438                          * for 2400 < data rate <= 3200
439                          */
440                         uint8_t data_drv_3200;
441                         /* 148 DRAM Drive Strength */
442                         uint8_t dram_drv;
443                         /*
444                          * 149 DRAM ODT (RTT_WR, RTT_NOM)
445                          * for data rate <= 1866
446                          */
447                         uint8_t dram_odt_1866;
448                         /*
449                          * 150 DRAM ODT (RTT_WR, RTT_NOM)
450                          * for 1866 < data rate <= 2400
451                          */
452                         uint8_t dram_odt_2400;
453                         /*
454                          * 151 DRAM ODT (RTT_WR, RTT_NOM)
455                          * for 2400 < data rate <= 3200
456                          */
457                         uint8_t dram_odt_3200;
458                         /*
459                          * 152 DRAM ODT (RTT_PARK)
460                          * for data rate <= 1866
461                          */
462                         uint8_t dram_odt_park_1866;
463                         /*
464                          * 153 DRAM ODT (RTT_PARK)
465                          * for 1866 < data rate <= 2400
466                          */
467                         uint8_t dram_odt_park_2400;
468                         /*
469                          * 154 DRAM ODT (RTT_PARK)
470                          * for 2400 < data rate <= 3200
471                          */
472                         uint8_t dram_odt_park_3200;
473                         uint8_t res_155[254-155];       /* Reserved */
474                         /* 254~255 CRC */
475                         uint8_t crc[2];
476                 } loadreduced;
477                 uint8_t uc[128]; /* 128-255 Module-Specific Section */
478         } mod_section;
479
480         uint8_t res_256[320-256];       /* 256~319 Reserved */
481
482         /* Module supplier's data: Byte 320~383 */
483         uint8_t mmid_lsb;               /* 320 Module MfgID Code LSB */
484         uint8_t mmid_msb;               /* 321 Module MfgID Code MSB */
485         uint8_t mloc;                   /* 322 Mfg Location */
486         uint8_t mdate[2];               /* 323~324 Mfg Date */
487         uint8_t sernum[4];              /* 325~328 Module Serial Number */
488         uint8_t mpart[20];              /* 329~348 Mfg's Module Part Number */
489         uint8_t mrev;                   /* 349 Module Revision Code */
490         uint8_t dmid_lsb;               /* 350 DRAM MfgID Code LSB */
491         uint8_t dmid_msb;               /* 351 DRAM MfgID Code MSB */
492         uint8_t stepping;               /* 352 DRAM stepping */
493         uint8_t msd[29];                /* 353~381 Mfg's Specific Data */
494         uint8_t res_382[2];             /* 382~383 Reserved */
495
496         uint8_t user[512-384];          /* 384~511 End User Programmable */
497 };
498
499 extern unsigned int ddr1_spd_check(const ddr1_spd_eeprom_t *spd);
500 extern void ddr1_spd_dump(const ddr1_spd_eeprom_t *spd);
501 extern unsigned int ddr2_spd_check(const ddr2_spd_eeprom_t *spd);
502 extern void ddr2_spd_dump(const ddr2_spd_eeprom_t *spd);
503 extern unsigned int ddr3_spd_check(const ddr3_spd_eeprom_t *spd);
504 unsigned int ddr4_spd_check(const struct ddr4_spd_eeprom_s *spd);
505
506 /*
507  * Byte 2 Fundamental Memory Types.
508  */
509 #define SPD_MEMTYPE_FPM         (0x01)
510 #define SPD_MEMTYPE_EDO         (0x02)
511 #define SPD_MEMTYPE_PIPE_NIBBLE (0x03)
512 #define SPD_MEMTYPE_SDRAM       (0x04)
513 #define SPD_MEMTYPE_ROM         (0x05)
514 #define SPD_MEMTYPE_SGRAM       (0x06)
515 #define SPD_MEMTYPE_DDR         (0x07)
516 #define SPD_MEMTYPE_DDR2        (0x08)
517 #define SPD_MEMTYPE_DDR2_FBDIMM (0x09)
518 #define SPD_MEMTYPE_DDR2_FBDIMM_PROBE   (0x0A)
519 #define SPD_MEMTYPE_DDR3        (0x0B)
520 #define SPD_MEMTYPE_DDR4        (0x0C)
521
522 /* DIMM Type for DDR2 SPD (according to v1.3) */
523 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_UNDEFINED     (0x00)
524 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_RDIMM         (0x01)
525 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_UDIMM         (0x02)
526 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_SO_DIMM       (0x04)
527 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_72B_SO_CDIMM  (0x06)
528 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_72B_SO_RDIMM  (0x07)
529 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_MICRO_DIMM    (0x08)
530 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_MINI_RDIMM    (0x10)
531 #define DDR2_SPD_DIMMTYPE_MINI_UDIMM    (0x20)
532
533 /* Byte 3 Key Byte / Module Type for DDR3 SPD */
534 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_MASK        (0x0f)
535 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_RDIMM       (0x01)
536 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_UDIMM       (0x02)
537 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_SO_DIMM     (0x03)
538 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_MICRO_DIMM  (0x04)
539 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_MINI_RDIMM  (0x05)
540 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_MINI_UDIMM  (0x06)
541 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_MINI_CDIMM  (0x07)
542 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_72B_SO_UDIMM        (0x08)
543 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_72B_SO_RDIMM        (0x09)
544 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_72B_SO_CDIMM        (0x0A)
545 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_LRDIMM      (0x0B)
546 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_16B_SO_DIMM (0x0C)
547 #define DDR3_SPD_MODULETYPE_32B_SO_DIMM (0x0D)
548
549 /* DIMM Type for DDR4 SPD */
550 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_MASK        (0x0f)
551 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_EXT         (0x00)
552 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_RDIMM       (0x01)
553 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_UDIMM       (0x02)
554 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_SO_DIMM     (0x03)
555 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_LRDIMM      (0x04)
556 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_MINI_RDIMM  (0x05)
557 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_MINI_UDIMM  (0x06)
558 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_72B_SO_UDIMM        (0x08)
559 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_72B_SO_RDIMM        (0x09)
560 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_16B_SO_DIMM (0x0C)
561 #define DDR4_SPD_MODULETYPE_32B_SO_DIMM (0x0D)
562
563 #endif /* _DDR_SPD_H_ */